wire bonding 文章進(jìn)入wire bonding技術(shù)社區(qū)

是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案

●? ?該解決方案可識(shí)別如導(dǎo)線(xiàn)下垂、近短路和雜散導(dǎo)線(xiàn)等細(xì)微缺陷，全面評(píng)估金線(xiàn)鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測(cè)試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測(cè)●? ?該測(cè)試平臺(tái)準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測(cè)試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bond
關(guān)鍵字：是德科技半導(dǎo)體制造鍵合線(xiàn) Wire Bonding

Verilog HDL基礎(chǔ)知識(shí)4之wire & reg

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)硬件描述語(yǔ)言有兩種用途：1、仿真，2、綜合。對(duì)于wire和reg，也要從這兩個(gè)角度來(lái)考慮。\從仿真的角度來(lái)說(shuō)，HDL語(yǔ)言面對(duì)的是編譯器（如Modelsim等），相當(dāng)于軟件思路。這時(shí)： wire對(duì)應(yīng)于連續(xù)賦值，如assignreg對(duì)應(yīng)于過(guò)程賦值，如always，initial\從綜合的角度來(lái)說(shuō)，HDL語(yǔ)言面對(duì)的是綜合器（如DC等），要從電路的角度來(lái)考慮。這時(shí)：1、wire型的變量綜合出來(lái)一般是一根導(dǎo)線(xiàn)；2、reg變量在always塊中有兩種情況：(1)、always后的敏感表中是（a or b
關(guān)鍵字： FPGA verilog HDL wire reg

詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲(chǔ)外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲(chǔ)和安全功能，還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝（以前稱(chēng)為SFN封裝）專(zhuān)為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計(jì)，典型應(yīng)用包括對(duì)象識(shí)
關(guān)鍵字： 1-Wire 封裝機(jī)電

運(yùn)用1-Wire技術(shù)簡(jiǎn)化TWS耳機(jī)解決方案

TWS耳機(jī)最引人注目的特點(diǎn)在于無(wú)線(xiàn)佩戴的便捷性。相較于傳統(tǒng)的藍(lán)牙耳機(jī)，TWS耳機(jī)具備體積小、音質(zhì)好、穩(wěn)定性高等諸多優(yōu)勢(shì)，還具有一定的防水性和智慧性，因而迅速吸引了消費(fèi)者們的視線(xiàn)。目前，TWS耳機(jī)的出貨量和整體市場(chǎng)規(guī)模都在不斷擴(kuò)大，是目前消費(fèi)類(lèi)電子的熱點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域。系統(tǒng)架構(gòu)本文中介紹的1-Wire TWS耳機(jī)解決方案MAXREFDES1302包括充電盒和耳機(jī)兩個(gè)部分，系統(tǒng)整體硬件架構(gòu)，如圖一所示。圖一 : 1-Wire TWS充電盒和耳機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)充電盒使用3.7V 1500mAh的單節(jié)鋰電池給系統(tǒng)
關(guān)鍵字： 1-Wire TWS耳機(jī) 解決方案

利用Android智能手機(jī)及USB接口與1-Wire從設(shè)備通信

本文介紹如何利用安卓Android?智能手機(jī)上的USB口與從設(shè)備通信，而無(wú)需計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。文中給出的例子使用Android手機(jī)上的USB端口通過(guò)1-Wire?總線(xiàn)與Thermochron? iButton?溫度記錄器通信。
關(guān)鍵字： Android 1-Wire 收發(fā)器適配器 Thermochron 201406 201405

基于1-Wire總線(xiàn)的DS28E01加密芯片原理研究及其在FPGA加密系統(tǒng)中的應(yīng)用

?　 1-Wire總線(xiàn)只需要一根數(shù)據(jù)線(xiàn)即可完成數(shù)據(jù)傳輸，相比其它總線(xiàn)硬件電路更為簡(jiǎn)單可靠，這非常適合應(yīng)用在加密系統(tǒng)中。DS28E01是美國(guó)DALLAS公司生產(chǎn)的一款應(yīng)用非常廣泛的加密芯片，它采用了1-Wire總線(xiàn)結(jié)構(gòu)。本文介紹了DS28E01基于 1-Wire總線(xiàn)的加密工作原理，詳細(xì)分析說(shuō)明了加密過(guò)程中的關(guān)鍵指令并給出了相關(guān)時(shí)序說(shuō)明。給出了DS28E01在FPGA加密系統(tǒng)中的應(yīng)用方案。　　
關(guān)鍵字： FPGA DS28E01 1-Wire SHA-1 201402

嵌入式應(yīng)用中的四類(lèi)1-Wire主機(jī)電路設(shè)計(jì)

引言1-Wire總線(xiàn)是一個(gè)簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸電路，可通過(guò)一根共用的數(shù)據(jù)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)主控制器與一個(gè)或一個(gè)以上從器件之間的 ...
關(guān)鍵字： 1-Wire 高速模式串行接口協(xié)議

汽車(chē)電子系統(tǒng)發(fā)展和實(shí)用化的三大技術(shù)

[摘要]目前在汽車(chē)上使用的新技術(shù)有80%來(lái)源于電子系統(tǒng)的不斷更新和進(jìn)步。目前已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用狀態(tài)的有三大...
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子系統(tǒng) X-by-wire CAN

Maxim推出DeepCover芯片組提升系統(tǒng)與外設(shè)間的安全認(rèn)證等級(jí)

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 推出面向外設(shè)認(rèn)證應(yīng)用的最高安全等級(jí)保護(hù)方案芯片組，現(xiàn)已開(kāi)始提供樣品。作為Maxim DeepCover?系列安全產(chǎn)品的一員，該芯片組由DS2465內(nèi)置1-Wire?主機(jī)的安全協(xié)處理器和DS28E15/DS28E22/DS28E25 1-Wire安全認(rèn)證器件組成。
關(guān)鍵字： Maxim 芯片組 1-Wire

聯(lián)想新一代Win 8平板薄32％輕23％

　　聯(lián)想日本2012年11月16日舉行了配備Windows 8的最新平板電腦“ThinkPad Tablet 2”的技術(shù)說(shuō)明會(huì)。就其不僅保持了堅(jiān)固性，而且厚度還比配備安卓系統(tǒng)的上一代機(jī)型“ThinkPad Tablet”薄了32%，重量減輕了23%的關(guān)鍵技術(shù)作了介紹。　　擔(dān)任產(chǎn)品開(kāi)發(fā)統(tǒng)括管理的木下秀德登臺(tái)介紹了技術(shù)。為了在實(shí)現(xiàn)機(jī)身輕量化的同時(shí)，兼顧ThinkPad品牌所要求的高堅(jiān)固性，ThinkPad Tablet 2采用了鎂合金內(nèi)骨架和旭硝子生產(chǎn)的高強(qiáng)
關(guān)鍵字：聯(lián)想平板電腦 Direct Bonding

1-Wire總線(xiàn)測(cè)溫網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建

摘要：本文以1-Wire 器件DS18B20為核心元件，以單片機(jī)教學(xué)實(shí)驗(yàn)儀PHOENIX325為平臺(tái)，搭建了一套集成度高、擴(kuò)充空間大的測(cè)溫網(wǎng)絡(luò)。該測(cè)溫網(wǎng)絡(luò)由4只DS18B20組成，掛接在單片機(jī)P1口;軟件設(shè)計(jì)方面，采用二叉樹(shù)遍歷算法，搜索總線(xiàn)上所有家族號(hào)為28H的器件，匹配ID號(hào)后啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換，將結(jié)果送到1-Wire總線(xiàn)上
關(guān)鍵字： 1-Wire 單片機(jī) 二叉樹(shù) 201210

為嵌入式應(yīng)用選擇合適的1-Wire®主機(jī)

為嵌入式應(yīng)用選擇合適的1-Wirereg;主機(jī),摘要：本應(yīng)用筆記介紹了嵌入式應(yīng)用中的四類(lèi)1-Wire主機(jī)電路，并討論了它們與備用(即未用)系統(tǒng)資源相關(guān)的性能與要求。文中給出的電路適用于半徑不超過(guò)1米，只掛接少量1-Wire從器件的小型網(wǎng)絡(luò)。文章還介紹了針對(duì)具體應(yīng)用
關(guān)鍵字： 1-Wire® 主機(jī) 合適選擇應(yīng)用嵌入式

使用PIC讀寫(xiě)1-wire EEPROM DS2430的實(shí)例程序

;--------------------------------------------------------------------
;
; 1-wire device access
;DS2430
;memory function
;write scratchpad
;read scratchpad
;
;read memory :
; resource occupy
關(guān)鍵字： DS2430 實(shí)例程序 EEPROM 1-wire PIC 讀寫(xiě) 使用

TM卡在1-wire系統(tǒng)中的單片機(jī)等效替換

TM（Touch Memory）卡是美國(guó)Dallas公司的專(zhuān)利產(chǎn)品。它采用單線(xiàn)協(xié)議通信，通過(guò)瞬間碰觸完成數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，既具有非接觸式IC卡的易操作性，又具有接觸式IC卡的廉價(jià)性，是當(dāng)前性?xún)r(jià)比最優(yōu)秀的IC卡之一。它的外形類(lèi)似于一個(gè)鈕
關(guān)鍵字：等效替換單片機(jī) 系統(tǒng) 卡在 1-wire TM

1-wire系統(tǒng)中TM卡的單片機(jī)等效替換方案介紹

TM（Touch Memory）卡是美國(guó)Dallas公司的專(zhuān)利產(chǎn)品。它采用單線(xiàn)協(xié)議通信，通過(guò)瞬間碰觸完成數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，既具有非接觸式IC卡的易操作性，又具有接觸式IC卡的廉價(jià)性，是當(dāng)前性?xún)r(jià)比最優(yōu)秀的IC卡之一。它的外形類(lèi)似于一個(gè)鈕
關(guān)鍵字：替換方案介紹等效單片機(jī) 系統(tǒng) TM 1-wire